1、取放臂采用点对点机构,位置精度实现<< /-1.5mil(38um),支架lead frame轨道以伺服马达驱动控制,以实现高精度、高速度的要求。
2、较高速度可达200ms/cycle
3、平均较高为210ms/cycle
4、UPH:12K/H
5、支架尺寸:长152-234mm,高18-40mm,厚度0.4-0.7mm
6、晶元尺寸:max6”
7、较大工作区域:φ120mm(4.7”)
8、Die尺寸:6mil*6mil-40mil*40mil(常规)
9、视觉系统:19”LCD显示器,CCD(1024*768像素)
10、电力要求:电源AC220V/4A(常规),10A(峰值)/2000W
11、气压要求:5kgf/c㎡;真空0.9kg/c㎡
12、重量:700kg
13、全中文操作界面以及快捷键设计,提高软件整合性能,并且可以根据客户需求提供需求服务。
14、Wafer Ring X/Y轴自动对位,theta轴自动晶粒转正(<15°)Lead frame轨道X/Y轴自动对位。
15、机构模组化设计,容易维护保养。
16、速卸式点胶盘设计,不需要任何工具即可拆卸,一遍清洗。
17、点胶位置可调整
18、Lead frame 上料容易